隨著智能設(shè)備的日益普及，芯片作為設(shè)備大腦中樞的作用不容小覷。我們經(jīng)常在電子設(shè)備上看到各種各樣的芯片，包括技術(shù)參數(shù)、logo、品牌等廠商信息。然而，要將這些信息清晰準(zhǔn)確地標(biāo)注在這樣一個(gè)小單位的原件上并不容易。今天，駿創(chuàng)激光將與大家分享激光打標(biāo)機(jī)在IC芯片激光打標(biāo)方面的優(yōu)勢:

　　芯片是集成電路的載體，集成電路由幾個(gè)晶圓片分割而成，是半導(dǎo)體元器件的總稱。該芯片具有體積小、集成密度高的特點(diǎn)，對芯片表面加工和標(biāo)記過程中的精度要求很高。要求在不損壞部件的情況下，標(biāo)注清楚文字、型號、制造商等信息。對于工藝標(biāo)準(zhǔn)，這就要求激光打標(biāo)機(jī)更加精密，這對激光打標(biāo)提出了更多的要求。結(jié)合芯片打標(biāo)要求，參考激光打標(biāo)工藝，是最理想的選擇。

　　經(jīng)過長期的經(jīng)驗(yàn)積累，駿創(chuàng)激光對于IC芯片激光打標(biāo)應(yīng)用已經(jīng)有了成熟的解決方案，并在生產(chǎn)中得到應(yīng)用。下面我們來看看駿創(chuàng)激光:

　　(1)確認(rèn)激光器的選擇滿足工件質(zhì)量和外觀的要求。因此，對現(xiàn)有的激光器類型進(jìn)行篩選，以確定合適的激光器類型和功率。

　　(2)完成集成電路芯片激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)聯(lián)合調(diào)試并投入試運(yùn)行。針對不同的IC芯片產(chǎn)品，優(yōu)化控制參數(shù)，滿足設(shè)備設(shè)計(jì)要求和IC芯片激光打標(biāo)精度要求。

　　(3)為保證ic芯片激光自動(dòng)打標(biāo)的精度，在機(jī)械定位的基礎(chǔ)上，結(jié)合以數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)、多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和DSP卡控制的激光振鏡掃描打標(biāo)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)IC芯片激光打標(biāo)的高精度、高速度要求。

　　(4)開發(fā)激光自動(dòng)打標(biāo)控制軟件，采用面向?qū)ο蟮木幊谭椒▽?shí)現(xiàn)基于可視化的人機(jī)界面，集成激光器、圖像處理系統(tǒng)和運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的操作。

　　(5)設(shè)計(jì)了集成電路激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)的整體機(jī)械結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化和可重構(gòu)設(shè)計(jì)，一方面降低了更換成本，提高了效率。同時(shí)夾具可快速更換，實(shí)現(xiàn)多品種小批量IC芯片的柔性生產(chǎn)。

　　總結(jié)起來有五點(diǎn):需要在IC芯片封裝膠表面標(biāo)注尺寸約0.5毫米的永久字符和企業(yè)Logo圖案，以便進(jìn)行產(chǎn)品標(biāo)識跟蹤和企業(yè)宣傳。由于集成電路面積小，打標(biāo)位置精度高(小于0.05毫米)，適用于激光打標(biāo)。同時(shí)，結(jié)合機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)多品種、小批量IC標(biāo)識的柔性生產(chǎn)。